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另一个步骤是，肯定可编程元件在消费过程中是如何把电源加上去，而且还要弄分明制造商比拟喜欢运用哪些设备来编程。    此外，还应当思索信息跟进，例如，关于配置的数据。只需运用得当，电路板设计和DFM就能够有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、本钱微风险。不准确的电路板设计可能会危及产品的质量和牢靠性，因而，设计工程师必需充沛理解DFM的重要性。

SMT组装方式：表面贴装技术（SMT）的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(Surface Mount Assembly，简称SMA)类型、元器件种类和组装设备条件。SMT的组装方式大体上可分为全表面组装、单面混装和双面混装3种类型共6种组装方式，对于不同类型的SMA，其组装方式有所不同。对于同一种类型SMA，其组装方式也可以有所不同。

常见的手工焊接方法有两种：接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点，主要用于多引脚元件的拆除，其结构有多种形式，如两面和四面等，可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件，在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。但对四边塑封（PLCC）的元件，则很难同时接触所有的引脚，使有些焊点不能熔化，容易拉起PCB板的铜箔。

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